【英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底】

【英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底】报道，9月29日，据市场消息，英伟达正在与保险公司展开洽谈，探讨如何分担其人工智能(AI)芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达CEO黄仁勋认为，芯片应被视为一种“可投资资产类别”，用作在用户与投资者之间转移风险和成本。