【芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案】_MXC抹茶

【芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案】4月13日消息，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink Chiplet。 Chiplet技术的核心是多芯粒(Die to Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能SoC的集成。（中国经济新闻网）